Отправить сообщение
Shenzhen Naxiang Technology Co., Ltd. 86-755-29193630 cnnaxiang@outlook.com
USB concentrator HUB 1.1 electronic board IC chip solution development

Разработка чип-решений для электронных плат IC

  • Высокий свет

    Алюминиевая печатная плата в сборе 5 унций

    ,

    печатная плата в сборе OEM

    ,

    конструкция сборки для изготовления печатных плат 5 унций

  • Тип
    pcba материнской платы
  • Место происхождения
    Китай
  • Применение
    Электронное устройство
  • Поверхностная отделка
    HASL
  • оплата
    TT/Paypal
  • Цвет маски припоя
    Blue.green.red.black.white.etc
  • Материал
    FR4 /aluminum/ceramic CEM1
  • Место происхождения
    Китай Шэньчжэнь
  • Фирменное наименование
    Original
  • Сертификация
    CE
  • Количество мин заказа
    1000; ((1 шт. на образец)
  • Цена
    Negotiate
  • Упаковывая детали
    Пакет коробки
  • Время доставки
    3-10 дней
  • Условия оплаты
    T/T, западное соединение
  • Поставка способности
    10000000/Month

Разработка чип-решений для электронных плат IC

Разработка чип-решений для электронных плат IC

 

 

 

 

USB-HUB1.1 - это USB 4 quad splitter, разработанный с использованием технологии CMOS, совместимый со спецификацией USB1.0.

Параметры
1.Высокопроизводительная технология CMOS2.Рабочее напряжение: 5,0 В3.Встроенный в 3,3В стабилизатор напряжения4.Четыре порта нисходящей связи5.Силовое питание с одним портом
6.Встроенная в частоту работы: 12 МГц
7.Форма упаковки: SOP-16
 
Особенности
1Поддерживает одновременное использование четырех портов для расширения, решая проблему недостаточных компьютерных интерфейсов и прощаясь с повторным подключением и наборами
2.Умный чип прощание задержка
3Устройства интерфейса.USB, как правило, совместимы с USB 1.1 и USB 2.0Поддержка: клавиатура, мышь, мобильный жесткий диск, читатель карт, USB-накопитель, принтер, блокнот для рукописного письма, теплоотводы, вентилятор USB
 

Разработка чип-решений для электронных плат IC 0Разработка чип-решений для электронных плат IC 1Разработка чип-решений для электронных плат IC 2Разработка чип-решений для электронных плат IC 3